1、大專及以上學歷
2、具備3年以上壓合流程PE工程師經驗, 精通內外層壓合HDI, HF和傳統板對位系統,精通壓合及HDI生產流程專業知識
3、熟悉材料對應PCB設計壓合程序設定原則,具備壓合異常問題分析能力及提出解決辦法
4、邏輯思維縝密/清晰,溝通能力強,積極主動,有較強的團隊協助能力
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