崗位職責:
1、與客戶召開新產品導入會議,支持FAE和PD進行DFM討論,向內部團隊分配任務并跟蹤進度;
2、在NPI階段,為客戶編寫未完成項目的報告,審核OK2S報告;
3、跟蹤客戶測試項目進度,保持狀態更新;
4、新產品導入樣品良率審核,主導良率改進達到目標;
5、領導生產和質量部門的量產交接;
6、能夠跟蹤新的研究,概念和想法,提高產量;
7、與相關生產,質量,產品開發,客戶服務等部門的良好溝通和合作。
崗位要求:
1、從事IC基板, 半導體或光電產品相關技術產業研究3年以上經驗;
2、熟練掌握并運用質量5大工具,熟悉封裝類產品(LGA/BGA/QFN/CSP)質量標準以及CP/FMEA;
3、擁有項目管理產品導入經驗,具備封裝類新產品/新工藝開發能力;
4、具有全盤項目計劃規劃整合能力,易于溝通協調,及管理團隊人員。
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