1、主要負責PCB工序工藝(了解鉆鑼、線路、壓合工序其二或其三優先錄用);
2、大專以上學歷,45周歲以下;
3、三年以上工藝工程師經歷、其中鉆鑼、線路或壓合工序經驗2年以上,可獨立解決品質問題;
4、電腦熟練、報告編寫能力較強,掌握;
5、溝通能力強,團隊協作能力強,具備一定的分析思考能力,可提出制程改善建議。
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